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CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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安捷利牵头承担的广东省重点领域研发计划项目启动
2021年10月28日下午，安捷利牵头承担的广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”（芯片类）重大专项“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目（以下简称 ...查看更多
新华三携手西门子EDA实现超大型芯片SID自动化诊断验证全流程
图1：智擎660芯片 近日，紫光股份旗下新华三集团携手西门子EDA，成功建立国内首套针对大尺寸芯片的完整MBIST失效先期诊断及验证全流程。该流程是针对芯片调试环节上的突破性创新，能 ...查看更多
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2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
